9月22日消息,据TomsHardware报道,近日,华为在上海举行2025年华为全联接大会。华为副董事长、轮值董事长汪涛在活动期间透露,由于没有足够产能满足国内需求,因此暂时还没有全面进军国际市场的计划,不过会向“部分需求特别旺盛的国家”供应少量产品。
今年初在西班牙巴塞罗那举行的MWC2026期间,华为首次在海外展示最新超节点产品和解决方案,涵盖多个型号。
华为表示,通过“集群+超节点”架构创新,打造坚实算力底座,并强调坚持开源开放,为世界提供新选择。
随后有消息称,华为计划2026年第四季度进入韩国AI芯片市场,这将是其首次大规模进军海外市场。
从现在的情况来看,华为暂时搁置了全球AI芯片推广计划。
据披露,华为下一代昇腾900系列AI加速器只面向中国销售、不进入国际市场,公司本周确认了这一安排。即将推出的昇腾960系列神经网络处理器(NPU)在能力上可媲美AMD与英伟达现有部分AI GPU,但海外需求本身也存在不确定性。
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