7月24日消息，据媒体报道，AMD在2026年度AI大会“Advancing AI 2026”上，CEO苏姿丰正式推出首款机架式AI系统Helios，直接对标英伟达旗舰产品。
该服务器搭载最新Venice CPU与全新MI455X AI加速器，两款芯片均由台积电制造，Helios已全面投产，预计第三季度末开始出货，苏姿丰透露客户需求“非常强劲”。
据介绍，Venice基于台积电2nm制程，延续“性能核心”（Zen 6）与“密度核心”（Zen 6c）双轨设计。Zen 6专注单核性能最大化，适配延迟敏感型负载；Zen 6c则通过牺牲部分频率和缓存，换取更高核心密度，适合大规模并行任务。双轨组合使Venice可同时覆盖高频计算与高密度吞吐需求。
在本次大会上，AMD披露了Venice CPU的四个不同的变体，旨在精准覆盖从通用计算到各类技术计算的所有场景，均基于台积电2nm制程工艺打造。
EPYC 9006 SP7：是Venice家族的“旗舰”产品，主要面向“AI优先”的数据中心现代化升级。采用“Zen 6c”核心，最高可配置256核心/512线程，最多96核心主频达到了5.0GHz，支持高达 16 通道的内存，兼容运行速度为 12,800 MT/s 的 MRDIMM 内存条，以及运行速度为 8000 MT/s 的标准 DDR5 RDIMM 内存条。
EPYC 9006 SP8：旨在覆盖最广泛的数据中心工作负载，同时通过平衡的计算、内存和I/O资源优化系统经济学。可以说，“平衡”是SP8的关键词，它没有追求绝对的最高核心数或最高内存带宽，而是在性能、功耗、成本和生态兼容性之间寻求最佳平衡点。SP8的“平衡”体现在，核心数量支持最低8核心到最高128核心；支持8通道内存，每个通道配备两个DIMM插槽，并拥有相同的128条PCIe 6通道。SP8的目标客户是“传统企业数据中心转型者”——他们需要将现有的x86应用迁移到新一代平台，同时逐步引入AI工作负载。SP8提供了“一次升级，全面支持”的解决方案。
EPYC 9006X SP7 (Venice-X)：专为加速技术计算设计，利用AMD 3D V-Cache技术通过在计算芯片（CCD）上方堆叠额外的SRAM缓存芯片，将L3缓存容量大幅提升至1152 MB，可以加速技术计算等工作流。拥有最高96核心CPU，主频最高5.15GHz，最高支持16通道MRDIMM（12,800 MT/s）。技术计算工作负载（如EDA电子设计自动化、CFD计算流体力学、结构分析、基因组学等）通常具有数据集巨大（数百GB甚至TB级别）、数据访问模式不规则（难以通过预取优化）、频繁访问的工作集（working set）等特点。在这种情况下，更大的缓存意味着更多的“热数据”可以被保存在离核心最近的缓存中，减少对主内存的访问次数，从而大幅降低延迟、提升性能。
EPYC 9006 LP (Verano)：为下一代机架级AI解决方案打造，专注于提高机架级效率，优化CPU-GPU互联和能效。具体参数方面，最高支持72核心，主频5GHz，支持LPDDR5x内存，通过Enhanced xGMI技术针对CPU与GPU之间的高速互联进行专门优化，速率可达112Gbps。
MI455X同样率先采用台积电2nm制程，成为全球首款2nm AI GPU，集成3200亿颗晶体管，基于CDNA 5架构，配备432GB HBM4内存，支持FP4、FP6、FP8等AI数据类型。
OpenAI计划今年晚些时候启用Helios，2027年加速大规模部署，后续还将采用AMD下一代MI500芯片。微软、Meta、亚马逊、谷歌、甲骨文等云巨头均将采用Venice CPU，联想、戴尔、超微电脑、HPE等OEM也将推出基于Venice的服务器产品。
AMD与Cerebras联合推出AI服务器组合方案，率先落地Cerebras数据中心。此外，AMD与OpenAI达成多年期协议，预计每年为AMD带来数百亿美元收入，并赋予OpenAI收购AMD至多10%股份的选择权。另一重要合作来自Anthropic：AMD计划自2027年上半年起向其供应至多2吉瓦的Instinct MI450芯片，并配套最高50亿美元投资，双方将围绕Claude模型在AMD平台上的开发者生态展开合作。
在市场策略上，AMD正着力从英伟达手中夺取数据中心份额，尤其聚焦推理计算。苏姿丰预测，到2030年整体计算市场规模将达2万亿美元，其中AI加速芯片占1.4万亿美元，CPU占2200亿美元，而2025年市场估值约为3650亿美元。
近期展会上，AMD在Vultr、TensorWave等云服务商展位旁展示了Helios机架，上述厂商均运营基于AMD硬件的数据中心，彰显了AMD在AI算力基础设施领域日益增强的竞争力。
