7月7日消息,据媒体报道,昨日,韩国政府宣布三星电子、SK海力士旗下光州半导体晶圆工厂建设计划落地,相应工厂建设地点位于光州军用机场旧址。
据介绍,光州军用机场旧址可提供约826万平方米的土地,由于机场用地已完成平整,可大幅减少土地开发时间。
此外,该地靠近光州市区及KTX高铁站,在人才招募、员工生活配套以及道路、机场、港口等物流运输方面均具备优势,也能缩短土地征收流程。
针对土地征收过程中可能出现的钉子户等问题,韩国总统李在明要求政府同步推进协商征收与依法征收程序,以避免项目进度受到影响。
韩国相关部门也表示,光州半导体产业园区的环境影响评估将参考邻近地区既有评估成果,加快整体审批流程。
同时,韩国政府也决定加快京畿道龙仁半导体集群建设进度,推动原定10座晶圆厂项目提前完工。
李在明强调,全球半导体竞争已上升至关系国家竞争力的层面,政府将针对龙仁半导体集群,从土地补偿、电力供应到工业用水建设等各环节全面提速,尽可能提前整体建设时程,进一步强化韩国半导体产业竞争力。
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