Intel代工苦尽甘来！300万颗芯片大单落地 NVIDIA跟进评估

6月9日消息，据The Information报道，台积电产能不足正让Intel晶圆代工业务迎来转机，谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片，NVIDIA等也在评估Intel 18A工艺和先进封装的可行性。

台积电作为全球先进芯片主要代工商，目前先进制造和先进封装产能都已接近满负荷，魏哲家此前曾透露，即便继续扩建美国工厂也可能难以满足需求，全球AI需求增长速度仍可能超过供应增长速度。

先进封装领域压力尤为明显，主流AI芯片已采用小芯片架构，将计算核心与HBM高带宽内存通过先进封装整合，NVIDIA Blackwell系列就依赖先进封装实现两颗计算芯片与HBM高速互联。

知情人士透露，经过数月测试后谷歌决定向Intel下达300万颗TPU订单，行业机构估算谷歌2027至2028年间TPU总产量可能超过600万颗，交给Intel的订单规模已达到相当高的水平。

对Intel而言，这不仅意味着直接收入，更重要的是获得全球顶级AI客户的信任背书。

NVIDIA虽未正式下单，但已开始评估Intel先进封装和制造工艺，并参与18A工艺节点的早期测试。

封装技术是Intel的另一个突破口，台积电主要采用CoWoS技术，使用大型硅中介层连接芯片；Intel主推EMIB技术，仅在需要互联的位置布置局部硅桥，理论上在部分设计场景下能降低成本并提高灵活性。

SK海力士也在测试其HBM产品与Intel封装方案的兼容性，若结果良好将进一步增强AI芯片厂商采用Intel封装的信心。

不过对Intel而言，真正的考验不是获得测试机会，而是能否将核心产品大规模稳定交付，毕竟良率、供应链和长期交付记录才是台积电的核心竞争壁垒。