4月28日消息,据媒体报道,台积电资深副总经理侯永清表示,为应对AI与高性能计算(HPC)需求爆发,相较过往,台积电正以“二倍速”推进扩产计划。
今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段,写下历年最积极的扩产记录。受益于此,2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。
台积电在财报电话会议中提到,为满足AI应用强劲需求,公司正增加资本投入以扩展3nm产能。
其中台南科学园区3nm工厂预计明年上半年进入量产阶段;美国亚利桑那第二工厂已完成建设,预计明年下半年开始量产3nm晶圆;而熊本第二工厂也将包含3nm制程,预计2028年量产。
此外,台积电计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂,其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术,预计2029年启动试产,初期月产能为5000片晶圆。
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