NVIDIA下代显卡代工变了！要用Intel 14A/18A工艺

4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。

根据报道，Feynman平台的GPU核心仍由台积电生产，但负责通讯功能的I/O芯片很可能改用Intel 18A或14A制程，此外约有25%的Feynman GPU将采用Intel EMIB先进封装技术。

这一布局被视为NVIDIA在特朗普政府关税压力下，为符合美国制造政策而做出的战略性调整。

报道指出，Intel承接部分NVIDIA订单对台积电而言利大于弊，适度让出市占率可缓解市场对其垄断的监管疑虑，同时有效释放来自美国政府的政治压力。

更重要的是，流向Intel的订单多属“量少、低毛利”的I/O芯片，台积电依然掌握着最先进、利润最高的核心制程。

预计多源供应模式将成为美系芯片厂商未来数年的标准策略，而对Intel而言，能否在2028年如期交出具备竞争力的14A制程良率，将是业界关注的焦点。