4月15日消息,据媒体报道,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片工作。与此同时,性能更强大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加紧研发中。
马斯克对合作伙伴台积电与三星在芯片量产过程中的支持表示感谢,并透露:“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一。”
据悉,AI5芯片的运算性能可达2000至2500 TOPS,约为当前HW4芯片性能的5倍,能够支持更复杂的全自动驾驶(FSD)系统算法。
业内分析认为,该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度,并可能成为其机器人业务的关键支撑。
在AI5芯片进入收尾阶段之际,特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作。该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系,后续计划由三星电子独家代工。
此外,AI6将采用模块化架构设计,与Dojo超级计算机芯片深度整合,实现车、机器人、超算生态的协同发展。
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