3月24日消息,小米集团2025全年业绩公告数据显示,2025年研发开支达331亿元,同比增长37.8%,过去五年累计研发投入突破1055亿元。
官方明确表态,自2026年起未来五年,集团累计研发投入将超过2000亿元,持续重仓底层核心技术,迈向全球新一代硬核科技引领者。
截至2025年12月31日,小米研发人员数量已增至25457人,再创历史新高,为技术创新提供充足人才支撑。
目前,小米的高强度研发投入已结出累累硕果,去年发布的自研玄戒O1芯片惊艳行业,斩获小米年度技术大奖最高荣誉。
根据爆料,小米下一代的玄戒O2芯片也进展顺利,将在今年正式亮相。
此外,小米之前发布了4G基带,5G基带也在全力投入中,也有希望近两年实现落地。
小米创始人雷军此前还透露,2026年小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
除了芯片之外,小米的MiMo-V2-Pro、MiMo-V2-Omni等大模型多项测评跻身全球前列,智能汽车、具身智能、端到端辅助驾驶等领域实现关键突破,全面赋能“人车家全生态”战略落地。
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